3M

təsvir

- 3M elektronika sənayesinə yenilikçi həllər təklif edir və board-to-board, tel-to-board, backplane və giriş / çıxış (I / O) tətbiqləri üçün interconnect həllərinin aparıcı istehsalçısıdır. Bunlara 3M ™ Wiremount İzolyasiya Deplasmanı Əlaqə (IDC) Konnektləri, Mini Delta Ribbon (MDR) I / O Sistemi, Mini-Kelepçeli Ayrık Tel Sistemi, MetPak ™ Yüksek Hız Sabit Metrik (HSHM) ve yeni Ultra Hard Metrik (UHM) Arka Plan Konnektorlar. NX ™ və SLA modelləri kimi CAD-də sənaye qabaqcıl qabiliyyətlərini istifadə etməklə - 3M-nin təcrübəli mühəndisləri fikirlərini real dünya həllərinə çevirirlər.
3M, elektrostatik axıdmanın azaldılması üçün çaplı platon hazırlığı, şəffaflıq və şəffaflıq, quraşdırılmış kondansatör materialları, Textool ™ Testi və Yanmış Sockets, daşıyıcı və qapaq bantları və qabları, elastik sxemlər və məhsulları kimi testlər üçün həllər təklif edir. 3M həmçinin EMI / RFI-dən termal idarəetmə və titrəmə söndürmə, eləcə də qablaşdırma və etiketləmə üçün mühafizə üçün həllər təklif edir.
3M-nin elektronika sənayesi ilə əlaqəsi haqqında daha ətraflı məlumat üçün www.3M.com/electronics saytına daxil olun. Qarşılıqlı həllər üçün www.3Mconnector.com saytına daxil olun.
3M, MetPak və Textool 3M şirkətinin ticarət nişanlarıdır. Digər ticarət nişanları onların müvafiq sahiblərinin mülkiyyətidir.